本品是由多种清洗能力极强的原辅材料精心配制而成的半导体晶圆清洗剂。具有优良的去除晶片上有机污染物、金属污染物、细微颗粒、氧化物的能力，而对半导体基材和镀膜金属无腐蚀，不含氨氮和磷,工作液COD<500ppm,环保安全，废水处理简单。

a) 经济性：本品为浓缩液可稀释20倍，经济价值高。

b) 高效性：能快速溶解晶片上异物，并使其脱落，操作简单方便。

c) 安全性：对晶圆基材和镀膜线路无腐蚀。

d) 环保性：不含氨氮、磷等禁用物质，属于环保型产品。 

使用方法

根据实际工作条件，可采用浸泡清洗、超声波清洗等使用方法，一般建议采用原液加温至45℃～65℃对半导体晶圆进行清洗，清洗时间可根据实际情况控制在3min～10min左右；清洗完成后用去离子水后超纯水清洗，清洗的次数和时间由现场工艺要求来决定。

注意事项

勿长时间接触皮肤，如不慎溅入眼中，请及时用水冲洗。