本品是由多种溶解能力极强的原辅材料精心配制而成的去胶液。具有优良的去胶能力，广泛用于半导体行业去除各种光刻胶，不含氨氮和磷,环保安全，易生物降解。

a) 高效性：快速溶解光刻胶并使其脱落，效果好，无毛边和犬齿，操作简单方便。

b) 安全性：对半导体基材和镀膜金属无腐蚀。

c) 环保性：不含氨氮和磷禁用物质，易降解，属于环保型产品。 

使用方法

根据实际工作条件，可采用浸泡清洗、超声波清洗等使用方法，一般建议采用原液加温至50℃～70℃对半导体光刻胶去胶，清洗时间可根据实际情况控制在5min～30min左右；去胶完成后用去离子水后超纯水清洗，清洗的次数和时间由现场工艺要求来决定。

注意事项

a) 请勿在明火附近使用,勿长时间接触皮肤和大量吸入挥发气体，如不慎溅入眼中，请及时用水冲洗。

b) 超声波清洗建议采用专用溶剂类清洗剂的超声波设备。