本品是由多种高效、安全、环保的优质原辅材料精制而成，可以清除线路板、微电路、硅片、半导体、电子光学零件、电子组装件，倒装芯片等上的各种松香助焊剂残留物、油污。

主要用于线路板和半导体行业各器件上的各种松香助焊剂残留物、油污等加温浸泡、超声波清洗。

a) 可以轻松去除各种锡膏和助焊剂残留物，对工件材质的表面无氧化，不变色，完全生物降解。

b) 完全代替溶剂类产品，无闪点，应用中不需要额外的防爆措施。

c) 易于漂洗，不会在被清洗件表面有残留物，确保清洗后的离子污染度很低。

d) 高清洗负载能力，保证了其较长的使用寿命。

e) 可以有效清除电子组装件，倒装芯片等器件上的粘性助焊剂残留，确保后续的底部填充工艺不会有气泡。

使用方法

a) 根据污垢状况及在线实验情况确定采用3%-10%的比例使用，采用去离子水配制。

b) 本产品适合加温浸泡、超声波清洗，最佳使用温度：60℃±10℃。 

注意事项

a) 本产品为碱性清洗剂，为防止皮肤过度脱脂，操作时请戴耐化学品手套。

b) 每天应定期添加2%-5%的清洗剂，如清洗能力经补充后不能达到原来的水平，则可弃之更换新液。

c) 及时打捞槽体内的工件及其他脏物，以免影响清洗效果，每天清洗前，请充分搅拌均匀槽液，如配套循环过滤系统效果更佳。

d) 贮存过程中若有少量沉淀析出，不影响使用效果，使用前请摇匀。